ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਪਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ

ਟੰਗਸਟਨ ਪਿੱਤਲ ਮਿਸ਼ਰਤਨਾ ਸਿਰਫ ਟੰਗਸਟਨ ਦੀ ਘੱਟ ਵਿਸਤਾਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਵੀ ਹੈ।ਟੰਗਸਟਨ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਅਨੁਪਾਤ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਨਾਲ, ਟੰਗਸਟਨ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਫੰਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਦਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਟੰਗਸਟਨ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਦਾ ਉਪਯੋਗ ਖੇਤਰ ਵਧੇਰੇ ਵਿਆਪਕ ਹੈ।ਟੰਗਸਟਨ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮਿਸ਼ਰਤ ਇਸਦੀਆਂ ਚੰਗੀਆਂ ਭੌਤਿਕ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਕਰੰਟ ਚਲਾਉਣ ਦੀ ਚੰਗੀ ਯੋਗਤਾ, ਅਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਅਤੇ ਸਿਰੇਮਿਕ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸਮਾਨ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਪਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਵਿਲੱਖਣਤਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਮੌਜੂਦਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਉਮਰ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਟੰਗਸਟਨ-ਕਾਂਪਰ ਅਲਾਏ ਨੂੰ ਵੈਕਿਊਮ ਫਰਨੇਸ ਵਿੱਚ 800 ℃ ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਲਗਭਗ 20 ਮਿੰਟਾਂ ਲਈ ਗਰਮੀ ਦੀ ਸੰਭਾਲ ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਜੇਕਰ ਤੰਦੂਰ ਦੇ ਬਾਅਦ ਟੰਗਸਟਨ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣ ਵਿੱਚ ਬੁਲਬਲੇ ਅਤੇ ਰੰਗੀਨ ਹੋਣ ਵਰਗੀਆਂ ਕੋਈ ਪ੍ਰਤੀਕੂਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਨਹੀਂ ਮਿਲਦੀਆਂ, ਤਾਂ ਇਹ ਸੰਕੇਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਸਮੱਸਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਟੰਗਸਟਨ-ਕਾਂਪਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਇਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਪ੍ਰਤੀਕੂਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਟੰਗਸਟਨ-ਕਾਂਪਰ ਮਿਸ਼ਰਤ ਦੇ ਬੁਲਬਲੇ ਅਤੇ ਰੰਗੀਨ ਹੋਣ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਸਰੋਤਾਂ ਦੀ ਬਰਬਾਦੀ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਇਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਬੰਦ ਕਰੋ।ਸੁਧਾਰ ਯੋਜਨਾ 'ਤੇ ਚਰਚਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਨਾਲ ਸਲਾਹ ਕਰੋ।ਕਿਉਂਕਿ ਟੰਗਸਟਨ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਮਿਸ਼ਰਤ ਟੰਗਸਟਨ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਸੁਮੇਲ ਨਾਲ ਬਣਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਧਾਤ ਦਾ ਟੰਗਸਟਨ ਹੋਰ ਧਾਤਾਂ ਨਾਲ ਘੁਲਣਸ਼ੀਲ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ।

ਟੰਗਸਟਨ-ਕਾਂਪਰ ਮਿਸ਼ਰਤ ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿਧੀ ਬਾਰੇ: ਟੰਗਸਟਨ-ਕਾਂਪਰ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਤ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਲਟ੍ਰਾਸੋਨਿਕ ਅਤੇ ਨਿਰਪੱਖ ਸਫਾਈ ਤਰਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਟੰਗਸਟਨ-ਕਾਂਪਰ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਟੰਗਸਟਨ-ਕਾਂਪਰ ਦੀ ਅਡਜਸ਼ਨ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਸਤ੍ਹਾਪਰ ਇਹ ਨੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​​​ਐਸਿਡ ਅਤੇ ਖਾਰੀ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਮਨਾਹੀ ਹੈ.ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਫਾਈ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਦੋਵਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰਾਲ ਬਹੁਤ ਲੰਬਾ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.ਸਫਾਈ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤੁਰੰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.